电路板涂覆三防漆一般是PCBA组装中的最后一道工艺，在涂覆作业完成后品检时，难免会有喷涂异常或电子元器件测

试出现异常，这时候就要求用到三防漆涂层可维修的操作工序了。
  电路板需要返修时，需要去除电路板上局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件。去除三防漆电路板保护膜时，

要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。保护膜的去除方法包括：使用化学溶剂、

微研磨、机械方法；

一、使用化学溶剂去除法：
 1，使用化学溶剂的方法关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不能

把保护膜溶解掉，而是让它膨胀；保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。

2，用合适大小的无尘布蘸上配套的解胶剂覆盖在所需要返修的区域，静置10-60分钟（期间溶剂可能挥发，请多做

几次），以能够干膜涂层膨胀为止（这个方法特别适合昂贵线路板和昂贵元件返修，因为有些客户的线路板不适合

加热去除干膜图层）待解胶剂充分湿润图层表面至膨胀的时候，用雕刻刀或者镊子去除干膜涂层。

二、使用微研磨方法去除电路板三防漆保护膜
 微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子，“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高，磨料不能进

入研磨位置周围的柔软保护膜中，可用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。因为高速粒子通过的路径上会产生有害的静电

荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、

玻璃或塑料珠、碳酸氢钠粉末等。

三、使用机械方法去除电路板三防漆保护膜

1，是用雕刻刀在干膜涂层表面轻轻地切一个V字形的沟。把解胶剂注入刮出的V形沟内，要注意不能

让它们流到其他地方。一旦V形沟的干膜涂层膨胀起来了，就可以用镊子揭起来，

2，重点介绍常用的硬力返修除胶方法：

需要准备的工件和物料：

3解胶步骤：

溶剂型三防漆：

1）如图1所示用热风枪调校到200-350度（具体温度以实际操作效果为准），如图1用热风枪对着需要返修的元器件周围的干膜涂层均匀加热3-5秒钟（注意离板高度，建议高度在10-30mm以上进行），以干膜涂层能够以肉眼看到软化---硫化现象为止如图11的效果。

2）如图6所示用排笔将专用解胶剂涂抹在热流化胶水表面（如图12的效果），再用图7的黑色硬毛刷，多次刷动，将器件表面和周围的涂层刷除，（如果还刷不掉，就可以再用热风枪强加热3-5秒钟，再涂抹解胶剂溶解干膜涂层静置3-5分钟，再用毛刷多次刷除就干净了）

3）用图2所示电洛铁加热器件焊点表面2-5秒钟待其融化后，再用图3所示吸锡器吸掉。

4）待器件所有焊点面的锡全部吸掉后，用图5所示的聂子将需要返修的器件取出。

5）如图7所示用硬毛刷蘸上酒精将拆除器件周围，用黑色硬毛刷来回刷动。

6）用图8所示的风枪吹除返修区域的有可能残留物质，

7）用图10所示的荧光灯照射需要返修区域没有蓝色反光物质就代表三防漆彻底清除了（如图13的效果可以很清

楚的区分是否去除干净）。

8）将新的元器件焊接到原来的器件位置，用排笔蘸上如图9所示三防漆刷涂到元器件表面和周围，在用荧光灯检测一下是否全区域覆盖完全，再将补漆后的线路板过红外隧道炉或者立体烤箱烤干，或者放置在常温下15-60分钟即可表干。就可以进行下一步工序了。

2，Uv三防漆解胶步骤：

100%固含的uv三防漆不同于溶剂型的三防漆，溶剂型的三防漆在200-350度是可以软化干膜涂层达到硫化效

果，而uv胶在300-350温度下很难做得硫化的效果如图15所示（用高温电洛铁也是如此如图16所示）所以

要借助雕刻刀或者镊子的硬力才能去除干膜涂层（如图17效果）。

1）将热风枪开到300-350度（具体温度以实际操作效果为检验标准），均匀加热涂层表面5-10秒钟，再用雕刻刀

或者镊子小心刮出胶水图层，会出现粉末状物质现象。

2） 如图6所示，用排笔将专用解胶剂涂抹在雕刻刀除胶区域表面，再用图7的黑色硬毛刷多次刷动，将器件表面

和周围的粉末状物质刷除干净，（如果还刷不掉，就可以让解胶浸泡涂层区域5-10分钟，再用毛刷多次刷除）

3）用图2所示电洛铁加热器件焊点表面2-5秒钟待其融化后，再用图3所示吸锡器吸掉。

4）待器件所有焊点面的锡全部吸走后，用图5所示的聂子将需要返修的器件取出。

5）如图七所示用硬毛刷蘸上酒精将拆除器件周围，用酒精来回刷动，

6）用图八所示的风枪吹除返修区域的粉末状物质，

7）用图10所示的荧光灯照射需要返修区域没有蓝色反光物质就代表三防漆彻底清除了！

8）将新的元器件焊接到原来的器件位置，再用排笔蘸如图9所示蘸上双固体系的uv三防漆刷涂到元器件表面和周围，然后用荧光灯检测一下是返修区域是否覆盖完全，再将补漆后的线路板过多波段uv隧道炉照射15-30秒钟即可达到初固的效果了，待线路板冷却后，就可以进行下一步工序了。

四，备注：

1，在操作过程中一定要做好个人防护措施如图11,12,13所示（否则会有一定伤害的风险）。在作业完毕后，

一定要到水龙头下淋湿双手，用肥皂涂抹双手，再用百洁布往复擦拭双手，确保无胶水残留在手上。

2，如果线路板比较昂贵或者返修位置旁边有对温度比较敏感的元器件，要慎重评估那种返修方法是最合适的！

3，本操作说明仅供客户参考，具体相关数据不作为实际数值，请以实际解胶效果为准。如果返修过程出现损

坏板子和其它器件行为，我们不予以担责！

                                                 东莞汉新电子材料科技有限公司

                                                 东莞市道恩源电子科技有限公司

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                                                                   2021年6月